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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

IC設計龍頭聯發科（2454）昨（1）日發表兩款新型高階晶片曦力（Helio）X23及X27。聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，這兩款晶片將雙攝功能優化，處理器也性能提升20％以上，增強聯發科的曦力品牌競爭優勢。

台中公司設立朱尚祖指出，聯發科升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，並從提升用戶體驗角度出發，在性能與功耗平衡方面做到同級油煙處理設備產品中最優，滿足廠商和消費者的多樣化和個性化需求。

這次X23和X27採用十核三叢集架構和CorePilot3.0R異質架構運算技術，提供精密的任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較於目前最高端的X25，新推出的X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同台中商業登記調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20％以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式（APP）啟動速度方面，也有很明顯的提升。

此外，X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器（ISP），不僅增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，而且在業內首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升，為智慧型手機用戶帶來更加豐富多彩的「鏡頭」生活。

通訊傳輸部分，聯發科X23和X27內建封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器的效率得以大幅提升，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15％的電量。

曦力X23和X27採用特殊省電技術，可根據不同的顯示文具用品內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數，搭配人眼視覺模型技術，最高還能降低25％的螢幕功耗。C03D28FDA75C99F0